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AI传感器通信模组研发项目可行性研究报告

第一章总论

1.1项目概要

1.1.1项目名称

AI传感器通信模组研发项目

建设单位

智联芯科科技（苏州）有限公司于2024年3月15日在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立，为有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。公司主营物联网硬件研发、生产与销售，人工智能传感器模块设计，通信技术开发及转让，电子产品销售等业务，聚焦于AI传感器与通信模组的融合创新，致力于为物联网、工业自动化、智能交通等领域提供核心硬件解决方案。

建设性质

新建（研发及中试基地建设）

建设地点

本项目选址于江苏省苏州市工业园区人工智能产业园。该园区位于苏州城东，是国