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CN113178417B 半导体结构及其制造方法 （台湾积体电路制造股份有限公司）.docxVIP

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  • 2026-03-18 发布于山西
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CN113178417B 半导体结构及其制造方法 （台湾积体电路制造股份有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利

    (10)授权公告号CN113178417B

    (45)授权公告日2025.06.17

    (21)申请号202011416151.7

    (22)申请日2020.12.07

    (65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN113178417A

    (43)申请公布日2021.07.27

    (30)优先权数据

    16/867,1582020.05.05US

    (73)专利权人台湾积体电路制造股份有限公司地址中国台湾新竹市

    (72)发明人林士尧高魁佑林志翰张铭庆陈昭成

    (74)专利代理机构北京东方亿思知识产权代理有限责任公司

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