印制电路用限定介电常数与燃烧性无卤覆铜箔层压板标准立项修订与发展报告.docxVIP

《印制电路用限定介电常数与燃烧性无卤覆铜箔层压板》国家标准立项与发展报告

EnglishTitle:DevelopmentReportontheNationalStandardforHalogen-FreeCopper-CladLaminateswithSpecifiedDielectricConstantandFlammabilityforPrintedCircuits

摘要

随着第五代移动通信（5G）、物联网（IoT）、人工智能（AI）及高性能计算（HPC）等前沿技术的迅猛发展，电子设备对信号传输速率、完整性和系统可靠性提出了前所未有的高要求。在此背景下，印制电路板（PCB）的核心基础材料——覆铜箔层压板（CCL）的性能，尤其是其介电性能与环保安全性，成为制约高端电子产品发展的关键因素。本报告聚焦于《印制电路和其它内连接结构用材料第2-34部分：覆铜或不覆铜的增强基材—限定介电常数（1GHz时小于等于3.7）和燃烧性（垂直燃烧）的玻璃纤维布增强改性或不改性无卤树脂覆铜箔层压板》国家标准的制定工作。报告系统阐述了该标准立项的产业背景与战略意义，明确了其适用范围与核心技术内容，并详细介绍了主导本标准修订工作的全国印制电路标准化技术委员会。本标准的制定旨在填补国内在该高性能无卤覆铜板产品领域的标准空白，实现与国际先进标准（IEC61249-