印制板组装件 第6部分：球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法标准立项修订与发展报告.docxVIP

《印制板组装件第6部分：球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法》国家标准发展报告

EnglishTitle:DevelopmentReportonNationalStandard:PrintedBoardAssemblies—Part6:AssessmentandTestMethodsforVoidsinSolderJointsofBallGridArray(BGA)andLandGridArray(LGA)

摘要

随着电子信息技术向高性能、高密度、小型化方向飞速发展，球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）封装器件凭借其卓越的I/O密度、优异的电气性能以及与表面贴装技术（SMT）的良好兼容性，已成为现代电子设备，尤其是在通信、航空航天、汽车电子及高端装备制造等关键领域的核心互连技术。然而，在回流焊接过程中，BGA/LGA焊点内部不可避免地会产生空洞。空洞的存在会直接影响焊点的机械强度、电气导通性及长期热机械可靠性，是影响电子产品服役寿命和可靠性的关键因素之一。

为规范行业对焊点空洞的评估与控制，国际电工委员会（IEC）率先发布了IEC61191-6标准。为填补国内在该领域国家标准的空白，推动我国电子装联技术与国际先进水平接轨，全国印制电路标准化技术委员会（SAC/TC47）主导立项并制定