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光子芯片中试搬迁项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称：光子芯片中试搬迁项目

项目建设性质：本项目属于技术升级搬迁类工业项目，旨在将原有小规模光子芯片中试生产线搬迁至配套更完善、产业集聚度更高的园区，升级中试设备与工艺，扩大中试产能，为后续规模化生产奠定基础。

项目占地及用地指标：项目规划总用地面积35000平方米（折合约52.5亩），建筑物基底占地面积21000平方米；规划总建筑面积42000平方米，其中洁净生产车间面积28000平方米、研发实验室面积6000平方米、办公及辅助用房面积5000平方米、仓储及配套设施面积3000平方米；绿化面积2450平方米