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光通讯芯片项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

光通讯芯片项目

建设性质

本项目属于新建高新技术产业项目，主要从事高速光通讯芯片的研发、设计、生产及销售业务。

项目占地及用地指标

该项目规划总用地面积52000.36平方米（折合约78.00亩），建筑物基底占地面积37440.26平方米；项目规划总建筑面积61360.43平方米，绿化面积3380.02平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积10850.08平方米；土地综合利用面积51670.36平方米，土地综合利用率100.00%。

项目建设地点

本项目计划选址位于武汉东湖新技术开发区光谷芯中心产业园。该区域是