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CPO封装工艺升级改造项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称：CPO封装工艺升级改造项目

建设单位：中科芯联（苏州）半导体科技有限公司

建设性质：技术改造升级

建设地点：江苏省苏州市工业园区半导体产业园

投资估算及规模：本项目总投资估算为38650.50万元，其中建设投资32150.50万元，铺底流动资金6500.00万元。项目全部建成达产后，可实现年销售收入28000.00万元，达产年利润总额7862.45万元，净利润5896.84万元，年上缴税金及附加326.58万元，年增值税2721.50万元，达产年所得税1965.61万元；总投资收益率20.34%，税后财务内部收益率1