2026年制程过程能力分析报告.docx

2026年制程过程能力分析报告

第一章2026年制程能力基线再确认

1.1数据母体与抽样策略

2026年新增3条3nm级FinFET产线与2条GAA试产线,为消除“新设备—新材料—新量测”三元耦合噪声,抽样方案由2025年的“每Lot3片”升级为“时空双维嵌套”:

①时间维:每2h抽1Lot,连续30天,覆盖换班、保养、假日三段波动;

②空间维:每Lot内按“边缘-中间-边缘”取5片,每片9点螺旋布点,共135点;

③样本量:3nm线97200点,GAA线64800点,母体均30万片,保证α=0

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