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集成电路封装考核试卷及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

集成电路封装考核试卷

一、选择题（每题2分，共20分）

1.以下哪种封装形式不属于表面贴装技术(SMT)？

A.QFP

B.SOP

C.DIP

D.PLCC

2.在引线键合工艺中，超声键合主要利用什么实现连接？

A.热压

B.超声波振动能

C.激光加热

D.化学粘合

3.环氧模塑料(EMC)在封装中主要起什么作用？

A.主要提供电气导通

B.主要提供机械支撑

C.主要保护芯片和内部结构

D.主要提高散热效率

4.倒装芯片(FlipChip)技术中，芯片与基板之间的连接通常采用？

A.引线键合

B.载带自动键合(TAB)

C.凸块(Bump)

D.导电胶

5.封装翘曲(Warpage)的主要成因是什么？

A.芯片尺寸过大

B.材料热膨胀系数(CTE)不匹配

C.键合温度过高

D.塑封时间过长

6.以下哪种检测方法主要用于检查封装体内部的分层或空洞缺陷？