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组件工艺技术员考试试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共10题，20分）

1.组件生产中，切割硅片常用的设备是（）

A.划片机B.切片机C.刻蚀机D.清洗机

2.以下哪种材料不是组件封装常用材料（）

A.EVAB.玻璃C.铜丝D.背板

3.组件焊接时，常用的焊接温度是（）

A.100-150℃B.150-200℃C.200-300℃D.300-400℃

4.检测组件外观缺陷的主要方法是（）

A.电性能测试B.外观目视检查C.光照测试D.湿度测试

5.组件生产中，层压的主要目的是（）

A.使各层材料牢固结合B.去除杂质C.提高组件强度D.改变组件颜色

6.硅片的主要成分是（）

A.二氧化硅B.硅C.碳化硅D.氮化硅

7.组件包装时，常用的防护材料是（）

A.泡沫B.纸张C.塑料薄膜D.以上都是

8.焊接过程中，助焊剂的作用是（）

A.增加焊接强度B.去除氧化物C.降低焊接温度D.提高焊接速度

9.组件生产车间的环境湿度一般要求控制在（）

A.30%-50%B.50%-70%C.70%-90%D.不做要求

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