原创力文档本资产评估报告依据中国资产评估准则编制
北京君正集成电路股份有限公司拟对合并北京矽成
半导体有限公司形成的商誉进行减值测试所涉及的
资产组组合可回收价值
资产评估报告
东洲评报字【2022】第0617号
（报告书及附件）
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