T∕CI 918-2025 活性金属钎焊（AMB）陶瓷基板.docxVIP

ICS31.030

CCSL90

团 体 标 准

T/CI918—2024

活性金属钎焊（AMB）陶瓷基板

Activemetalbrazing（AMB）ceramicsubstrates

2025?03?03发布 2025?03?03实施

中国国际科技促进会 发布

中国标准出版社 出版

T/CI

T/CI918—2024

T/CI

T/CI918—2024

目 次

前言 Ⅲ

引言 Ⅳ

范围 1

规范性引用文件 1

术语和定义 1

分类 2

通孔型活性金属钎焊陶瓷基板 2

常规型活性金属钎焊陶瓷基板 3

技术要求 3

总则 3

优先顺序 3

材料要求 3

外观要求 5

尺寸要求 7

性能指标 8

检测方法 9

外观检测方法 9

尺寸检测方法 9

击穿强度 9

翘曲度 9

表面粗糙度 9

晶粒尺寸 9

覆铜烧结空洞率 10

可焊性 10

引线键合强度 10

电路区域绝缘耐压 10

铜箔剥离强度 10

高温耐温特性 10

冷热循环 11

镀层厚度 11

表面离子污染 11

岛间漏电流 11

检验规则 11

Ⅰ

7.1 通则 11

检验与测试环境条件 11

鉴定检验 11

质量一致性检验 12

包装、标识、运输与贮存 14

8.1 通则 14

8.2 包装 14

8.3 标识 15

8.4 运输 15

8.5 贮存 15

Ⅱ

前 言

本文件按照