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2026年集成电路产业园区基础设施建设合同

甲方（建设单位）：________________________

地址：________________________

法定代表人：________________________

联系电话：________________________

乙方（施工单位）：________________________

地址：________________________

法定代表人：________________________

联系电话：________________________

鉴于甲方计划在_______地区建设集成电路产业园区，并已取得相关批准文件，乙方愿意按照甲方的要求，承担该产业园区基础设施建设项目的施工任务。为明确双方的权利、义务和责任，经双方友好协商，特订立本合同。

一、项目概况

1.1项目名称：2026年集成电路产业园区基础设施建设

1.2项目地点：_______

1.3项目规模：_______

1.4项目总投资：_______

1.5项目工期：_______（自合同生效之日起至_______）

二、合同内容

2.1工程范围

乙方负责以下工程内容的施工：

（1）道路、桥梁、隧道等交通设施建设；

（2）给排水、供电、供热、供气等公用设施建设；

（3）绿化、照明、通讯等配套设施建设；

（4）其他与集成电路产业