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2026年智能车载芯片合作协议

甲方（供应商）：[甲方公司全称]

法定代表人：[甲方公司法定代表人姓名]

注册地址：[甲方公司注册地址]

联系方式：[甲方公司联系方式]

乙方（应用方）：[乙方公司全称]

法定代表人：[乙方公司法定代表人姓名]

注册地址：[乙方公司注册地址]

联系方式：[乙方公司联系方式]

鉴于甲方拥有智能车载芯片的研发、生产和供应能力，乙方在智能车载系统集成方面具有丰富经验和技术需求，双方基于平等互利、诚实信用的原则，经友好协商，就2026年智能车载芯片合作事宜达成如下协议：

第一条合作背景与目标

双方认识到智能汽车行业正处于快速发展阶段，智能车载芯片作为核心部件，对提升车载系统的智能化水平至关重要。甲方具备先进的生产技术和研发能力，乙方拥有成熟的车载系统集成经验。为抓住市场机遇，提升双方竞争力，经协商一致，双方决定在2026年度就智能车载芯片的研发、生产、供应和技术合作事宜展开合作，共同推动智能汽车技术的发展和应用。

第二条合作内容

2.1芯片供应

2.1.1芯片型号及规格

甲方同意向乙方供应型号为[芯片型号]、规格为[芯片规格]的智能车载芯片，该芯片应满足[具体性能参数]的要求，并符合[相关行业规范或认证标准]。

2.1.2供货数量及时间

自本协议生效之日起，甲方应按照以下计划向乙方供货：

第一批次：[数量]片，交付时间：2026年[月][日]前；