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2026年5D XDSiP平台混合铜键合HCB材料技术要求.docx

2026年5D XDSiP平台混合铜键合HCB材料技术要求.docx

    TOC\o1-3\h\z\u154795DXDSiP平台混合铜键合HCB材料技术要求 2

    49一、引言 2

    77681.技术背景介绍 2

    285592.技术应用领域 3

    4673.技术发展趋势及重要性 4

    24191二、混合铜键合HCB材料概述 5

    274271.混合铜键合材料定义 6

    294982.HCB材料特性 7

    54043.材料的应用领域及优势 8

    29812三、技术要求 9

    279391.材料性能要求 9

    19937a.电气性能 11

    24183b.机械性能 12

    6838

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