硅锭、硅块和硅片中非平衡载流子复合寿命的测试 非接触涡流感应法标准立项修订与发展报告.docx

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《硅锭、硅块和硅片中非平衡载流子复合寿命的测试非接触涡流感应法》标准立项与发展研究报告

EnglishTitle:ResearchReportontheStandardizationProjectfor“TestMethodforNon-equilibriumCarrierRecombinationLifetimeinSiliconIngots,BlocksandWafers—Non-contactEddyCurrentInductionMethod”

摘要

非平衡载流子复合寿命是衡量半导体硅材料质量，特别是光伏用硅材料性能的关键参数，它直接影响太阳能电池的光电转换效率。随着光伏产业向高效率、低成本方向快速发展，N型硅单晶（如TOPCon、HJT电池用基材）市场占比迅速提升，P型硅单晶技术亦持续迭代，对材料表征的准确性、一致性和高效性提出了更高要求。非接触涡流感应法（e-pcd）作为一种先进的测试技术，因其适用于硅锭、硅块及硅片全流程检测、无需表面钝化、探测深度大、数据稳定等显著优势，已成为行业主流测试方法，尤其在N型硅材料测试中占据绝对主导地位。

然而，我国此前尚未建立该测试方法的国家标准，导致产业链上下游企业依据各自的企业标准或国外标准进行测试，数据可比性差，严重影响了材料质量评估、贸易交割和技术交流的公正性与效率。本