十五五：半导体材料周期性减弱，成长性属性增强吸引长线资本.pptxVIP

;目录;;告别“水涨船高”：深度剖析过去十年半导体材料行业如何被全球半导体销售周期捆绑，呈现强周期性特征;技术节点的“脱钩”效应：专家解读在十五五的3nm、2nm及beyond节点，材料创新如何与通用周期逐步脱敏;价值量占比的悄然攀升：基于历史数据推演，十五五期间材料成本在晶圆制造总成本中的结构性变化;“技术溢价”取代“周期波动”：论证为何掌握核心技术节点的材料商将拥有独立于周期的定价权与成长曲线;;尺寸微缩的极限困境：当物理尺寸逼近极限，仅靠光刻进步已无法满足性能需求，材料成为新的突破口;“新物理”呼唤“新材料”：从FinFET到GAA、CFET，器件结构的革命对材料特性提出哪些苛刻要求？;;从“配角”到“主角”的溢价：深入分析材料商与晶圆厂从“买卖关系”向“技术共研”模式转变带来的利润再分配;;;;;国产替代的不可逆进程：列举2-3种关键材料（如硅片、光刻胶）的国产化率从量变到质变的时间表与市场空间;;;;;;;AI算力芯片的“材料饕餮”：解析AIGPU/TPU对高阶ABF载板、低介电材料、散热材料的巨大消耗与性能苛求;;;;;;2D材料的“王者降临”：石墨烯、二硫化钼在集成电路中的应用不再停留于论文，十五五或迎来概念验证芯片的关键突破;;“超越摩尔”的材料基石：用于集成光子学、传感、能量收集的异质集成衬底材料（如