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【财信-2026研报】Rubin平台七款芯片已投产，LPX机架有望在2026年下半年面世.pdfVIP

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  • 2026-03-23 发布于广东
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【财信-2026研报】Rubin平台七款芯片已投产，LPX机架有望在2026年下半年面世.pdf

    证券研究报告

    行业点评（R3）-无重点股票元件

    Rubin平台七款芯片已投产，LPX机架有望在2026

    年下半年面世

    2026年03月17日投资要点：

    VeraRubin平台七款新芯片已全面投产。太平洋时间2026年3月16

    评级领先大市日，英伟达在GTC大会上宣布，NVIDIAVeraRubin平台正开启代理

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