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大硅片产业化项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

大硅片产业化项目

项目建设性质

本项目属于新建工业项目，专注于大硅片的研发、生产与销售，旨在填补国内高端大硅片产能缺口，推动半导体材料国产化进程。

项目占地及用地指标

项目规划总用地面积60000平方米（折合约90亩），建筑物基底占地面积42000平方米；总建筑面积72000平方米，其中绿化面积3600平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积14400平方米；土地综合利用面积59980平方米，土地综合利用率99.97%。

项目建设地点

本项目选址位于江苏省无锡市新吴区无锡国家高新技术产业开发区。该区域是国内半导