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CN109755203B 封装结构以及封装结构的制造方法 （台湾积体电路制造股份有限公司）.docxVIP

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  • 2026-03-23 发布于山西
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CN109755203B 封装结构以及封装结构的制造方法 （台湾积体电路制造股份有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利

    (10)授权公告号CN109755203B

    (45)授权公告日2025.06.24

    (21)申请号201810044369.0

    (22)申请日2018.01.17

    (65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN109755203A

    (43)申请公布日2019.05.14

    (30)优先权数据

    15/806,3382017.11.08US

    (73)专利权人台湾积体电路制造股份有限公司地址中国台湾新竹科学工业园区新竹市力

    行六路八号

    (72)发明人林嘉祥许峯诚陈硕懋郑心圃阿鲁尼玛巴纳吉

    (74)专利代理机构

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