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2026年智能硬件众筹合同

合同编号：_______

合同签订日期：2026年____月____日

甲方（众筹发起方）：________________

地址：_________________________

法定代表人：____________________

联系电话：______________________

电子邮箱：______________________

乙方（众筹支持者）：________________

地址：_________________________

联系电话：______________________

电子邮箱：______________________

鉴于：

1.甲方为智能硬件的研发与生产主体，拥有相关产品的知识产权和研发能力。

2.乙方对甲方研发的智能硬件产品感兴趣，愿意参与众筹支持，以获得产品回报。

3.甲乙双方本着平等、自愿、公平、诚实信用的原则，经协商一致，达成以下协议：

一、众筹产品及回报

1.众筹产品：甲方研发的智能硬件产品（以下简称“产品”）。

2.产品规格及功能：详见甲方提供的详细产品说明。

3.回报内容：

a.乙方向甲方支付众筹款项；

b.甲方按约定时间向乙方交付产品；

c.乙方享有甲方提供的后续服务支持。

二、众筹金额及支付方式

1.众筹金额：人民币____元整。

2.支付方式：