原创力文档2026年中国半导体先进封装行业研究报告
——后摩尔时代提升芯片性能的关键路径
概览标签：先进封装、传统封装、倒装芯片封装、晶圆级封装、2.5D封装、2.5D封装、
系统级封装、Chiplet、CoWoS、FOCoS、WLCSP、异构集成、ABF载板、
玻璃基板、BT树脂、TSV、环氧塑封料、电镀液、抛光材料
行业概述：先进封装的定义与核心价值
先进封装凭借高密度集成、高性能互连及异构集成能力，成为突破单芯片物理极限的核心路径
先进封装是通过三维堆叠、异构集成、高密度互连等技术手段，在封装
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