;目录;;珠光体基体:高频加热下的“碳仓库”与相变动力学优势;低于75%的隐患:铁素体“软点”引发的早期磨损风险;剖析硬化层:从宏观硬度到微观马氏体的“军功章”如何分配?;硬化层的界定:从金相法到硬度法的技术抉择;;;;3-6级(合格区):从少量残余奥氏体到少量未溶铁素体的性能博弈;;;应力消解与马氏体稳定化:200℃以下的微观世界变化;是否回火的误判:金相检验如何区分“淬火态”与“回火态”?;感应淬火工艺参数的“隐形之手”:如何通过金相反推加热功率与扫描速度的优劣?;高频vs中频:电流透入对硬化层轮廓的塑造;扫描速度的“蛛丝马迹”:螺旋状软带与组织不均的成因
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