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磁控溅射镀膜腔项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

磁控溅射镀膜腔项目

项目建设性质

本项目属于新建工业项目，专注于磁控溅射镀膜腔的研发、生产与销售，旨在打造具备自主知识产权、符合高端市场需求的磁控溅射镀膜腔制造基地，推动国内磁控溅射镀膜设备核心部件的国产化进程。

项目占地及用地指标

该项目规划总用地面积50000.50平方米（折合约75.00亩），建筑物基底占地面积36000.30平方米；项目规划总建筑面积58000.60平方米，其中主体生产车间面积32000.20平方米，辅助设施面积5000.10平方米，研发办公用房3500.30平方米，职工宿舍1200.