原创力文档- 0
- 0
- 约4.86万字
- 约 10页
- 2026-03-24 发布于江西
- 举报
櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶
ＤＯＩ：１０．１３２９０／ｊ．ｃｎｋｉ．ｂｄｔｊｓ．２０２５．０９．０１１
－－
电热力耦合下扇出型晶圆级封装ＲＤＬ导电层
－
热力可靠性分析
１ａ１ａ１ａ，１ｂ１ａ，１ｂ，２，３，
武瑞康，臧柯，范超，王蒙军，吴建飞
河北工业大学电子信息工程学院
（１ａ，
智能配用电装备与系统全国重点实验室天津
ｂ，３００４０１；
您可能关注的文档
- 不同磁路结构板式电涡流阻尼单元参数对比分析.pdf
- 电-碳-绿证耦合市场下多主体演化博弈竞价分析.pdf
- 全固态电致变色玻璃节能效果分析及应用.pdf
- 海藻酸钠_聚氧化乙烯支架电直写成型及影响因素分析.pdf
- Sn掺杂Ti_RuO_(2)⁃IrO_(2)电极的制备及电催化氧化苯酚性能分析.pdf
- 可再生能源弃电原因分析及应对措施.pdf
- 神经肌肉电刺激对手术患者下肢深静脉血栓的预防效果的系统评价与Meta分析.pdf
- 基于CiteSpace的经皮耳迷走神经电刺激研究热点及趋势分析.pdf
- ANSYS对电牵引采煤机液压拉杠预紧系数设定分析应用研究.pdf
- 基于实测载荷谱下的某电驱动桥桥壳结构强度及寿命分析.pdf
文档评论（0）