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各向异性导电胶膜力学性能及其对COG粘接可靠性的多维度探究

一、引言

1.1研究背景与意义

在科技飞速发展的当下，电子产品正朝着小型化、薄型化、高性能化以及多功能化的方向迅猛迈进。这一发展趋势对电子封装技术提出了极为严苛的要求，各向异性导电胶膜（AnisotropicConductiveFilm，简称ACF）作为一种关键的微电子封装互连材料，在其中扮演着举足轻重的角色。ACF是一种特殊的复合材料，通常由树脂基体、导电粒子以及其他添加剂等构成，其独特之处在于在Z轴方向（厚度方向）具有良好的导电性，而在X-Y平面（水平方向）则表现出绝缘性。这种各向异性的导电特性，使其能够实现高密度、细间距的电气连接，完美契合了现代电子产品对小型化和高性能的追求，被广泛应用于液晶显示模组（LiquidCrystalDisplayModule，LCDM）、有机发光二极管显示模组（OrganicLight-EmittingDiodeDisplayModule，OLEDM）等各类显示器件的封装领域，以及芯片与基板的互连等诸多关键环节。

在众多的电子封装应用场景中，芯片-玻璃（Chip-on-Glass，COG）封装技术尤为引人注目。COG封装技术是将驱动IC直接封装在液晶玻璃上，借助ACF实现驱动IC导电凸点与液晶玻璃上的ITO（Indiu