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2025年中国半导体产业重点项目全景分析报告

半导体封装测试领域重点项目

淮安芯测半导体科技有限公司在江苏省淮安市经济开发区投资建设的存储

芯片封装与测试项目，代表了当前国内半导体封装测试领域的重要发展方向。

该项目占地面积达30亩，总建筑面积达到30000平方米，主要针对BGA封

装和晶圆级测试进行专业化布局。项目建成后将显著提升高端存储产品的测试

效率，通过优化分类流程可有效降低SMT贴片和成品测试环节的综合成本。

该项目的服务对象主要面向台式电脑、笔记本电脑及服务器等高端存储市场，

通过建立严格的质量管控体系确保产品出货品质的稳定性。项目总投资额高达