教案6:常用集成电路介绍(一)——集成电路概述与封装识别.docx

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教案6:常用集成电路介绍(一)——集成电路概述与封装识别

授课主题:第3章常用集成电路介绍(一):集成电路概述与封装识别

授课对象:电子专业类学生

课时安排:2学时(90分钟)

一、教学目标

知识目标:了解集成电路的定义、发展历程及其在安防等领域的广泛应用;熟悉集成电路按功能、按处理信号、按集成度、按封装等多种分类方式;掌握集成电路封装的主要作用(电源分配、信号分配、散热、机械支撑、物理保护);熟悉常用封装形式如DIP、SOP、QFP、BGA、PLCC、QFN等的外形特征及引脚识别方法。

能力目标:能通过观察集成电路外观,准确判断其封装类型

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