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CN119517825B 一种用于毫米波sop组件的一体化堆叠封装方法 （中国电子科技集团公司第十研究所）.pdfVIP

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  • 2026-03-25 发布于重庆
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CN119517825B 一种用于毫米波sop组件的一体化堆叠封装方法 （中国电子科技集团公司第十研究所）.pdf

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利

    (10)授权公告号CN119517825B

    (45)授权公告日2025.05.09

    (21)申请号202510098997.7(51)Int.Cl.

    H01L21/68(2006.01)

    (22)申请日2025.01.22

    H01L21/768(2006.01)

    (65)同一申请的已公布的文献号

    (56)对比文件

    申请公布号CN119517825A

    CN119108284A,202

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