《磁控溅射硅靶材及邦定后硅靶材》（征求意见稿）编制说明.docxVIP

《磁控溅射硅靶材及邦定后硅靶材》

（征求意见稿）编制说明

一、工作简况

（一）任务来源

硅靶材行业的产品日趋规范化，这主要取决于行业用户设备的规范化以及用户对产品的需求稳定化、常规化和多样化，内部质量由“无要求”变成“多晶硅靶材的内部质量不应有气孔、硬质点和隐裂纹等缺陷”；靶材的化学成分要求由原来的“由供需双方商定”变成稳定的4N级硅靶材、5N级硅靶材、6N级硅靶材等，并列明了每一项常测杂质的检测上限；靶材的尺寸及其允许偏差由“由供需双方协商”变成几种常规尺寸产品和“特殊的商定产品”；靶材的表面状况由原来的“由供需双方协商”变成常规的靶材表面粗糙度及平面度要求和“特殊的商定产品”等。目前有色金属行业标准YS/T719-2009《平面磁控溅射靶材光学薄膜用硅靶材》已经不能满足硅靶材市场的需求。2017年5月，中国标准化协会通过了团体标准《磁控溅射硅靶材》的立项。

该项目由大工(青岛)新能源材料技术研究院有限公司提出，由中国标准化协会归口。

（二）标准制定的目的和意义

目前硅靶材在国际市场的销售规模12亿美元，同时硅靶材的形式也日趋多样化，不单单局限于平面靶材、旋转靶材，还有圆环形、半圆形、异形硅粒、硅块、硅粉等市场需求，日前的需求量也是日趋增多（我国平板显示用溅射靶材2013年度、2014年度市场规模分别为9.4亿元和12.4亿元，2015年和2016年两年的增长速度都超过30%