年产1000万颗智能穿戴设备气压传感器控制芯片产业化项目可行性研究报告.docx

年产1000万颗智能穿戴设备气压传感器控制芯片产业化项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

年产1000万颗智能穿戴设备气压传感器控制芯片产业化项目

建设单位

深圳芯感智联科技有限公司于2023年5月20日在深圳市南山区市场监督管理局注册成立，属于有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。主要经营范围包括集成电路设计、制造、销售；智能传感器研发；电子元器件销售；物联网技术服务；软件开发及技术转让（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

广东省深圳市宝安区石岩街道高新技术产业园

投资估算及规模

本项目总投资估算为38650万元，其中：