宣贯培训(2026年)《SJT 11705-2018微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法》.pptxVIP

;

目录

一、为什么必须重新定义封装阻抗？——解读“地”与“电源”在高速时代的新角色

二、专家视角：SJ/T11705-2018标准的诞生背景与技术坐标系定位

三、不仅仅是两个端口：深度剖析测试原理从“单端”到“四端口”的跨越

四、探秘测试系统搭建：如何为微电子封装精准把脉，规避50欧姆陷阱？

五、校准的艺术：从开路/短路/负载到SOLT，还原被测件真实面目的关键一步

六、时域与频域的双重奏：解读阻抗谱与谐振点，透视封装性能边界

七、目标阻抗之后：如何依据测试结果反推封装设计与系统级优化？

八、热点直击：面对3D堆叠与集成无源器件，标准测试方法将何去何从？

九、实战演练场：典型封装结构测试案例剖析与常见问题解决方案

十、从标准到规范：如何将SJ/T11705-2018融入企业研发流程，构建测试能力？;;从“配电线路”到“信号回流的命脉”：电源/地网络功能的历史性变迁;同步开关噪声：潜伏在封装内部的“隐形杀手”;信号完整性、电源完整性、电磁兼容性的“交集点”;;;;与国际标准对标：SJ/T11705-2018在IEEE、JEDEC体系中的位置;适用范围界定：从单芯片封装到多芯片模块的适用性与边界条件;标准的核心贡献：首次明确定义封装级电源完整性的量化测试准则;;;;自阻抗与传输阻抗：解码封装网络的“亲疏远近”;专家如何理解测试