CN113555230A 一种3d打印技术制备叉指状芯片式微型超级电容器的方法 （武汉工程大学）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN113555230A

(43)申请公布日2021.10.26

(21)申请号202110731796.8H01G11/28(2013.01)

(22)申请日2021.06.30

(71)申请人武汉工程大学

地址430074湖北省武汉市洪山区雄楚大

街693号

(72)发明人孙义民陈振宇周爱军

(74)专利代理机构湖北武汉永嘉专利代理有限公司42102

代理人李艳景崔友明

(51)Int.CI.

HO1G11/84(2013.01)

HO1G11/86(2013.01)

HO1G11/68(2013.01)

HO1G11/24(2013.01)

HO1G11/26(2013.01)

权利要求书1页说明书7页附图3页

(54)发明名称

一种3D打印技术制备叉指状芯片式微型超级电容器的方法

(57)摘要

CN113555230