原创力文档电子封装材料、封装工艺及其发展
ElectronicPackagingMaterials,Technologyanditsdevelopment
姓名马文涛日期2011年1月汇报提纲一、二、三、四、前言电子封装材料的分类电子封装工艺结语一、前言电子封装材料是用于承载电子元器件及其相互联线，起机械支持，密封环境保护，信号传递，散热和屏蔽等作用的基体材料，是集成电路的密封体，对电路的性能和可靠性具有非常重要的影响。随着信息时代的到来，微
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