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河北省“集成电路开发及应用职业技能大赛”赛题样卷.pdfVIP

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  • 2026-03-26 发布于河北
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河北省“集成电路开发及应用职业技能大赛”赛题样卷.pdf

    集成电路开发及应用赛项来源于集成电路行业真实工作任

    务，由“集成电路工艺仿真”、“集成电路测试”及“集成电路

    应用”三分组成。

    第一分集成电路工艺仿真

    一、单选题

    1、窄间距小外形封装的英文简称为（）O

    A、SIPB、SOPC、SSOPD、QFP

    2、视频展示的是封装工艺中引线键台的操作过程，其中现

    象①表示的环节是（）。

    A、烧球

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