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中国半导体芯片测试探针行业市场规模及发展前景研究报告（智研咨询）

内容概要：半导体芯片测试探针主要用于芯片设计验证、晶圆测试、成品测试环节，是连通芯片、晶圆与测试设备进行信号传输的核心零部件，通过与测试板卡、测试机、分选机、探针台配合使用，筛选出设计缺陷和制造缺陷产品，在确保产品良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要价值。半导体测试探针行业发展水平与半导体市场息息相关，2023年，受库存调整及需求疲软影响，全球半导体产业规模较2022年有所下滑，半导体测试探针行业市场规模也随之降至98亿元。2024年伴随着半导体市场回暖，半导体测试探针行业规模恢复增长态势，同比增长12.2%至110亿元。芯片测试分两个阶段，一个是CP（ChipProbing）测试，也就是晶圆（Wafer）测试，在芯片封装前对晶圆上的每个芯片进行的测试，主要目的是在封装前识别出有缺陷的芯片。另外一个是FT（FinalTest）测试，是在芯片封装完成后进行的全面测试，确保只有功能完整的芯片才会交付给客户。CP探针占据市场主导地位，2024年规模达67亿元，占比60.9%；FT探针规模占比32.7%。中国的半导体封测技术处于全球第一梯队，封测是我国半导体产业链中国际竞争力最强、自主化程度最高的环节之一，其快速发展有力地促进了我国半导体测试探针的市场需求。数据显示，2024年中国半导体测试探针市场规模约