DB德邦导热垫 Thermal PadDP-F2000用户手册.pdf

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导热界面材料技术说明书

导热垫/ThermalPad

TDSNo.:DB-TDS-117Rev.C

产品名称:68775(DP-F2000)

DP-F2000是一款质软型缝隙填充导热垫片,由于其较软的硬度,使其可在低压力

的情况下表现出较小的热阻,同时排除元器件和电路板之间的空气,并且充分填

充各类粗糙的表面。DP-F2000具有自

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