二维半导体黑磷热电输运性质的多维度解析与应用展望
一、引言
1.1研究背景与意义
随着现代科技的飞速发展,对高性能电子器件和能源转换材料的需求日益迫切。半导体材料作为电子学和能源领域的关键材料,其性能的提升对于推动相关技术的进步至关重要。在过去几十年中,以硅为代表的传统三维半导体材料在电子器件中占据主导地位,然而,随着器件尺寸不断缩小,传统半导体材料逐渐面临物理极限和性能瓶颈。例如,硅基晶体管在缩小到纳米尺度时,会出现漏电流增加、迁移率降低等问题,严重影响器件的性能和可靠性。
在此背景下,二维半导体材料应运而生,成为材料科学和凝聚态物理领域的研究热点。二维材料是指在两个维度上具有原子级厚度,
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