宣贯培训(2026年)GBT 15879.604-2023《半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法》.pptxVIP

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一、不是“难”在测量，而是“错”在基准：深度剖析BGA封装尺寸测量为何必须回归GB/T15879.604-2023的统一语言？

二、从“看得见”到“量得准”：新国标如何用四大核心维度重构BGA封装外形图的标准化视觉坐标系？

三、球栅阵列的“隐形骨架”：标准中术语定义的颠覆性更新如何成为避免设计与测量致命误差的第一道防线？

四、专家视角：面对微间距与异构集成趋势，2023版标准中的测量程序为何是未来五年高密度封装可靠性的“定海神针”？

五、图解BGA的“DNA双螺旋”：标准如何通过焊球共面性与球高度的精确测量，预判焊接工艺的隐藏风险？

六、不止于“卡