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电子元件表面贴装(SMT)服务合同

一、合同主体

甲方（委托方）：____________________

法定代表人/授权代表：______________

地址：______________________________

乙方（受托方）：____________________

法定代表人/授权代表：______________

地址：______________________________

鉴于甲方需要委托乙方提供电子元件表面贴装(SMT)加工服务，双方经平等协商，依据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规，达成如下协议。

二、服务内容与要求

（一）服务范围

乙方负责为甲方提供完整的SMT加工服务，包括但不限于：印刷锡膏/红胶、高速贴片机元件贴装、回流焊接、选择性波峰焊（如适用）、自动光学检测(AOI)、在线测试(ICT)、功能测试(FCT)（如甲方要求）、清洗、分板及包装。乙方应严格按照甲方提供的工艺文件（Gerber文件、贴片坐标文件、BOM清单、装配图及特定工艺要求说明）执行操作。

（二）质量标准

加工成品需符合甲方确认的质量标准（如IPC-A-610标准AcceptabilityofElectronicAssemblies）及双方约定的特定技术参数。关键质量指标包括但不限于：焊点光滑饱满无虚焊/冷焊/桥连/拉尖、元件无贴片偏移/侧立/反向/缺件、板面无残留