晶体晶振部品认证操作指导书.pdf

晶体晶振部品认证操作指导书

前言

目前使用的晶体、晶振主要以SMT为主,如下图所示;

1资料审核

1.1核对供应商的样品封装是否与外包装、材料单一致

1.2查看供应商的规格书是否与样品一致

2.单体技术认证

2.1外观检查

1)样品上丝印与规格书中相符;

2)主体无划伤,无破裂,引脚无锈斑,无污渍;标识完备、准确、无错误,细微处需用放

大镜放大检查;

2.2尺寸测量

随机选取5

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