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陶瓷机修考试题及答案

一、填空题（每题2分，共20分）

1.陶瓷材料的主要性能包括硬度、______、______和化学稳定性。

2.陶瓷加工过程中常用的磨料有氧化铝、碳化硅和______。

3.陶瓷修复时，常用的粘合剂是______和树脂类粘合剂。

4.陶瓷材料的密度通常在______之间。

5.陶瓷材料的烧结温度一般在______℃以上。

6.陶瓷材料的耐磨性主要取决于其______和______。

7.陶瓷修复时，常用的填充材料是______和陶瓷颗粒。

8.陶瓷材料的抗弯强度通常比金属材料的______。

9.陶瓷材料的断裂韧性通常比金属材料的______。

10.陶瓷修复时，常用的固化剂是______和硬脂酸。

二、判断题（每题2分，共20分）

1.陶瓷材料具有良好的导电性。（×）

2.陶瓷材料的硬度通常较高。（√）

3.陶瓷材料的密度通常比金属材料小。（√）

4.陶瓷材料的抗弯强度通常比金属材料高。（×）

5.陶瓷材料的断裂韧性通常比金属材料高。（×）

6.陶瓷修复时，常用的粘合剂是硅酸盐粘合剂。（×）

7.陶瓷材料的耐磨性主要取决于其硬度和韧性。（√）

8.陶瓷材料的烧结温度通常在1000℃以上。（√）

9.陶瓷修复时，常用的填充材料是玻璃粉末和陶瓷颗粒。（√）

10.陶瓷材料的抗腐蚀性通常比金属材料差。（×）

三、选择题（