CN120050853A 一种用于无铅焊膏的陶瓷覆铜载板的制作方法、陶瓷覆铜载板及电子设备 （四川富乐华半导体科技有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120050853A

(43)申请公布日2025.05.27

(21)申请号202510119830.4

(22)申请日2025.01.25

(71)申请人四川富乐华半导体科技有限公司

地址641000四川省内江市市中区汉阳路

1188号

(72)发明人李文敬曾磊胡琳杨世兵

(74)专利代理机构成都蓉创智汇知识产权代理

有限公司51276

专利代理师谭新民

(51)Int.Cl.

H05K3/02(2006.01)

H01L21/48(2006.01)

H01L23/498(2006.01)

H05K3/34(2006.01)