集成电路三维封装术语和定义标准立项修订与发展报告.docx

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《集成电路三维封装术语和定义》标准立项与发展研究报告

EnglishTitle:ResearchReportontheStandardizationDevelopmentof“TermsandDefinitionsfor3DPackagingofIntegratedCircuits”

摘要

随着人工智能、高性能计算、5G通信及物联网等前沿技术的飞速发展，电子整机系统对芯片在小型化、高集成度、高带宽、低功耗及高可靠性等方面的要求日益严苛。在此背景下，三维（3D）封装技术通过将多个芯片或封装体在垂直方向上进行堆叠与互连，成为突破传统二维封装物理极限、延续摩尔定