原创力文档一台机器实现高速晶圆来料芯片
组装和SMT贴装
SMT和芯片键合：
SIPLACECA2
混合型SIPLACECA2高速平台革新了SiP的生产
只有电子产品持续小型化和日益复杂化，才有可能实现智能设备、自动驾
驶和5G通信标准。其中关键的技术是系统级封装(SiP)，因为它将IC和
SMT元器件组合在一个高度创新的紧凑系统中。
新型SIPLACECA2是SMT贴片机与芯片键合机相结合的混合型设备，它可
以在同一个工序中处理供料器供应的SMD以及直接取自切割好的晶圆上的
芯片。SIPL
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