DFM设计可制造性规范.pdfVIP

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  • 2026-03-30 发布于北京
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可制造性设计DFM(DesignForManufacture)

DFM记录调查表明:产总成本60%取决于产的最初设计;75%的制导致本取

决于设计阐明和设计规范;70—80%11勺生产缺陷是由于设计原因导致的。

DFM就是从产开发设计时起,就考虑到可制造性和可测试性,使设计和制造

之间紧密联络,实现从设计到制造一次成功的目的。

DFM具有缩短开发周期、减少成本、提高产质量等长处,是企业产获得成功

的途径。

意义和目日勺

本文献合用范围

合用于及无线模块PCB设计口勺可制造性。针对客户对个别机型有特殊规定与

此规范存在冲突的,以客户特殊原则为准。

本文献规定了电子技术产采用表面贴装技术(SMT)时应遵照的基本工艺规定。

本文献合用于PCB为贴装基板的表面贴装组元件(SMD)的设计和制造。

原则

DFM基本规范中涵盖下文提到的“PCB设计日勺工艺规定”、“PCB焊盘设计口勺工

艺规定”、“屏蔽盖设计”三部分内容为RDLayout时必须遵守的事项,否则

SMT或割

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