高速度和高精度的贴装支持子模块和SiP
SIPLACETXmicron
更快、更精准
先进封装和高密度应用的里程碑
借助SIPLACETXmicron,您可以使用最先进的SMT技术(性能高达93,000cph)
和前所未有的精度运行先进封装和高密度应用。一台机器提供三个精度等级:20、
15和10µm@3σ,贴装间距可以小至50µm。SIPLACETXmicron的性能和可升级
性保护了您的投资。
凭借智能功能,例如全新的高解析度PCB相机,灵活的多功能双轨选项,在带有
SIPLACE料盘单元的JEDEC料盘中不间断供应元器件,开放接口标准和强大
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