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2026年手机维修（维修科研）试题及答案

（考试时间：90分钟满分100分）

班级______姓名______

第I卷（选择题共30分）

答题要求：本卷共6题，每题5分。每题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的。请将正确答案的序号填在括号里。

1.手机主板上的芯片焊接通常采用哪种技术？（）

A.波峰焊

B.回流焊

C.手工焊接

D.激光焊接

2.以下哪种故障可能是由于手机电池老化引起的？（）

A.手机频繁死机

B.信号不稳定

C.充电速度变慢

D.屏幕出现花屏

3.手机摄像头无法对焦，可能的原因是（）

A.摄像头硬件损坏

B.系统软件故障

C.对焦马达故障

D.以上都是

4.手机进水后，正确的处理方法是（）

A.立即开机检查

B.用吹风机吹干

C.取出电池，用干布擦干，然后放在通风处晾干

D.直接送去维修店

5.手机维修中，常用的测试仪器有（）

A.示波器

B.万用表

C.频谱分析仪

D.以上都是

6.手机主板上的电阻损坏，更换时应注意（）

A.电阻的阻值

B.电阻的功率

C.电阻的封装形式

D.以上都是

第II卷（非选择题共70分）

（一）填空题（共10分）

答题要求：本大题共5个空，每空2分。请将答案填在横线上。

1.手机维修中，常用的焊接工具是______