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2026年半导体服务采购供应合同

**2026年半导体服务采购供应合同**

本合同由以下双方于2026年[具体日期]在[具体地点]签订：

**采购方（以下简称“甲方”）：**

名称：[甲方公司全称]

法定代表人：[甲方公司法定代表人姓名]

注册地址：[甲方公司注册地址]

联系地址：[甲方公司联系地址]

统一社会信用代码：[甲方公司统一社会信用代码]

**供应方（以下简称“乙方”）：**

名称：[乙方公司全称]

法定代表人：[乙方公司法定代表人姓名]

注册地址：[乙方公司注册地址]

联系地址：[乙方公司联系地址]

统一社会信用代码：[乙方公司统一社会信用代码]

鉴于：

1.甲方在半导体领域拥有相关业务需求，需要采购乙方的半导体服务；

2.乙方具备提供相关半导体服务的能力和资质；

3.双方经友好协商，就半导体服务采购供应事宜达成一致，特订立本合同。

**第一条定义与解释**

1.1本合同所称“半导体服务”是指乙方根据甲方需求提供的与半导体制造、测试、封装、维修等相关的服务，具体服务内容详见本合同附件一《半导体服务清单》。

1.2本合同所称“交付时间”是指乙方按照本合同约定向甲方交付半导体服务的具体时间。

1.3本合同所称“验收标准”是指甲方对乙方提供的半导体服务质量的检验标准。

1.4本合同所称“保密信息”是指在本合同履行过程中，一方以书面、口头或其他形式向对方披露的