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CN115609102B 一种芯片热沉组件低空洞率焊接方法 （西安空间无线电技术研究所）.docxVIP

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  • 2026-04-02 发布于山西
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CN115609102B 一种芯片热沉组件低空洞率焊接方法 （西安空间无线电技术研究所）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利

    (10)授权公告号CN115609102B

    (45)授权公告日2025.06.03

    (21)申请号202211177436.9

    (22)申请日2022.09.26

    (65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN115609102A

    (43)申请公布日2023.01.17

    (73)专利权人西安空间无线电技术研究所

    地址710100陕西省西安市长安区航天基

    地东长安街504号

    (72)发明人夏维娟胡媛韩良贾旭洲任联锋冯晓晶牛孟影

    (74)专利代理机构中国航天科技专利中心11009

    专利代理师庞

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